苹果M3芯片下半年量产使用台积电3nm工艺制程

    据MacRumors报道，苹果在今年下半年量产M3芯片，使用台积电3nm工艺制程。
    台积电无法满足M3和A17芯片产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。
    根据了解，苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户，对比5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%。在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。