台积电计划投资高达 110 亿美元的德国芯片工厂

    据说台积电正在就在德国萨克森州开设一家新的芯片工厂所需的重大投资进行广泛的讨论。私人投资可能高达100亿欧元（~110亿美元），据“知情人士”交谈 彭博社 记者。公共资金可能最终与这一数额相匹配，以吸引这项战略投资，但欧盟委员会将不得不批准任何国家援助。据了解，台积电在欧洲的第一家晶圆厂将专注于28nm生产。
    如果彭博社报道的计划是正确的，台积电将与恩智浦半导体、罗伯特博世和英飞凌科技合作，为该合资企业提供广泛的基础。该合作伙伴关系将分散100亿欧元（~110亿美元）的投资风险。台积电合作伙伴的本地商业知识将有助于规划和筹集国家援助。公共基金不会完全满足私人投资水平，至少在最初是这样。彭博社的报告称，国家补贴水平将从70亿欧元（77.5亿美元）左右开始，但很可能会上升到与私人投资资本相匹配的水平。