2023 年第一季度全球硅晶圆出货量下降

    2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸，比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%， SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对硅晶圆行业的季度分析报告。

    SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。“内存和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
    硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸，可作为制造大多数半导体的基板材料。