联电宣布 40nm RFSOI 平台加速 5G 毫米波应用

    全球领先的半导体代工厂联华电子（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（“联华电子”）今天宣布其 40 纳米 RFSOI 技术平台现已准备好用于生产毫米波(mmWave) 射频 (RF) 前端产品，支持 5G 无线网络和应用的激增，包括智能手机、固定无线接入 (FWA) 系统和小型蜂窝基站。
    虽然当今大多数 5G 网络都在 8GHz 以下频段运行，但毫米波技术采用 24GHz 至 60GHz 之间的新频谱，从而可以提供极快的传输速度、极低的延迟和更可靠的连接。UMC 的新平台 40RFSOI 针对制造能够处理更宽毫米波频率带宽的射频开关、低噪声放大器和功率放大器进行了优化。40RFSOI 平衡了毫米波模块中对更多 RF 组件的需求，同时保持紧凑的尺寸，是设计将波束形成器、核心和无源器件以及前端组件组合在单个 IC 上的集成 RF 芯片的客户的理想解决方案。
    “5G 的全部潜力取决于毫米波的主流部署，以提供虚拟和增强现实、智慧城市、工业自动化和医疗保健应用所需的速度和容量。通过推出我们的 40RFSOI 平台，UMC 扩展了我们的 RF 产品组合，使我们的客户能够将他们先进的 5G 设备推向市场，并在不断增长的毫米波市场中抓住机遇，”UMC 技术开发助理副总裁 Raj Verma 说。“目前有几家客户正在与我们接洽，为其射频前端产品定制 40RFSOI 工艺，预计 2024 年开始量产。”
    UMC 提供最全面的射频前端模块解决方案，服务于广泛的应用，包括移动、Wi-Fi、汽车、物联网和卫星通信。该公司的 RFSOI 解决方案系列涵盖从 8 英寸到 12 英寸的晶圆制造。自2014年以来，联华电子已经有超过400个产品流片和超过350亿颗RFSOI芯片出货，用于各种应用。其 55nm RFSOI 技术已投产多年，服务于 5G sub-8GHz 市场。