智能汽车芯片迎来算力之争

    在近日举办的第二十届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）上，与算力有关的话题成为汽车芯片的市场热点。针对智能驾驶和智能座舱等汽车芯片重要细分领域，英伟达、华为、黑芝麻智能、德州仪器（TI）等多家厂商都通过车展这扇窗，向业界呈现出从自研芯片、平台到提供配套服务和适配的不同解决方案。
    智能汽车芯片迎来算力之争
    由于系统做出决策前需要处理大量传感器数据，自动驾驶算法给处理器带来新的计算负荷，提升算力成为决胜智能汽车下半场竞赛的重要因素。此外，在汽车逐渐成为“第三空间”的背景下，高算力芯片也是为各种场景与服务提供强大技术保障与算力支持的关键。
    虽然没有亲自参展，但“算力之王”英伟达还是携手智驾朋友圈，在本次上海车展上刷足了存在感。据了解，有十余家国内外品牌于车展上展出了在英伟达DRIVE Hyperion计算平台上运行的车型。这些车型既包括上汽飞凡、广汽埃安、小鹏、德赛西威、智己、华人运通、蔚来、百度Apollo等国内品牌，也包括沃尔沃、路特斯、Momenta等国际品牌，均由可提供每秒254万亿次运算（TOPS）的超大算力车规级系统级芯片（SoC）——英伟达DRIVE Orin SoC驱动。
    华为则在车展开幕前夕发布了HUAWEI ADS 2.0（Advanced Driving System，华为高阶智能驾驶系统），以及智能座舱、智能车载光、智能汽车数字平台等一系列智能汽车解决方案。其中，HUAWEI ADS 2.0单颗稠密算力达到400TOPS，远超主流L4级智能驾驶算力所需的近100TOPS算力。
    地平线在本次车展上也带来了新一代BPU智能计算架构。据介绍，该机构聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景，利用深度学习加速计算创新技术，通过算法、编译器、架构设计三者相结合，在软硬结合的同时，经数据驱动实现自动化验证，持续优化计算密度和能量效率，实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解。地平线方面表示，基于BPU第三代贝叶斯架构打造的高等级智能驾驶芯片征程5，也是全球唯二实现量产的大算力智能驾驶芯片。
    围绕算力之争，车展上还有更多厂商一展风采。比如，百度带着全新升级驾舱图产品矩阵而来，旗舰级城市智驾Apollo City Driving Max，搭载两颗英伟达Orin X，算力达508TOPS；为满足未来智能汽车座舱高算力、高速数据传输等需求，移动出行科技公司德赛西威基于芯驰科技新一代12核高性能座舱处理器X9SP，推出了国产化智能座舱域控平台，实现舱泊一体应用、多模语音交互、多屏互动等系列智能化体验；Unity中国在上海车展现场重磅发布“Unity汽车智能座舱解决方案3.0”，各种3D应用开发的需求，也将带动车载芯片的算力迭代升级；上海本土初创企业辉羲智能带着最新研发的车端智能驾驶芯片、算力平台、城区NOA（自动辅助导航驾驶）、GPT模型应用等一系列产品和技术方案首次登上车展大舞台。
    “城市NOA功能是眼下智能出行的一大亮点，未来‘重感知、轻地图’的技术路线会更受青睐，在自动驾驶算法领域，基于数据驱动的算法会占据越来越重要的地位，这些都对算力提出了更高要求。”辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪表示，公司首款面向下一代城区NOA解决方案的SoC芯片计划于2024年量产。
    跨域融合成为提升性价比重要路径
    现阶段，汽车芯片算力之争的焦点已经不仅仅局限于更大的算力，如何在功耗与性能之间达到平衡同样是各大厂商关注的重点。纳芯微电子副总裁姚迪对《中国电子报》记者表示，智能驾驶和智能座舱催生的新需求，不仅对车载处理器算力提出了更高要求，同时还要兼顾功耗和性能。这也给汽车系统的电源设计、接口方案、通信传输等提出了更高要求，要求汽车系统具备更高的功率和效率、更高的通信传输带宽和稳定性。
    “行业对市场的理解和对市场的预期越来越理性，更追求性价比。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在接受记者采访时表示，智能驾驶行业正在从大算力、多传感器预埋，走向在实现性能的同时追求极致性价比。在智能驾驶的技术变革中，创新焦点已经转向核心的芯片、算法、软件、数据等领域，跨域融合正成为智能驾驶行业降本增效、驱动创新的重要路径。
    作为跨域融合的代表性产品之一，黑芝麻智能全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列在本次上海车展中亮相。根据黑芝麻智能产品副总裁丁丁的介绍，武当C1200单颗芯片满足包括CMS(电子后视镜)系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。
    能够实现成本优化的行泊一体方案也在本次上海车展上受到关注。据了解，行泊一体方案将行车和泊车两个SoC的功能合并在一个SoC里，能够同时实现高速行车辅助与低速泊车辅助功能，具备硬件成本低、软件配置灵活、功能迭代开发效率高的特点。此次亮相上海车展的合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统，就首次采用了行泊一体域控制器，该域控制器也搭载了黑芝麻智能华山二号A1000高性能芯片。
    佑驾创新在上海车展上带来了基于德州仪器芯片打造的iPilot 1、iPilot 1 eco、iPilot 1 plus三款产品。据悉，这几款产品涵盖不同算力芯片与配置，能够在资源有限的情况下，有效平衡性能与成本，同样支持行泊一体及高速NOA等功能的开发，满足不同价位、不同车型的量产装配需求。
    同样面临成本问题的还有ADAS设计。ADAS作为高算力芯片的重要应用场景，正在成为车辆的标准配置。德州仪器ADAS系统总经理Miro Adzan对《中国电子报》记者表示，ADAS设计充满挑战，需要考虑功能安全要求、成本等诸多注意事项。比如，针对处理层面，TI推出了基于Jacinto架构的TDA4x处理器，提高对汽车周围环境的感知，加速软件定义汽车中的数据共享，可以实时高效地管理多级计算，同时减少耗电的内存传输。