尽管存在信息泄露问题，三星电子和 SK 海力士仍可能申请补贴

    根据美国商务部的 CHIPS 法案，全球半导体制造商要获得价值 520 亿美元（约合 68 万亿韩元）的补贴，情况变得更加复杂。
    SK 海力士跟随全球最大代工企业台湾台积电以及其他 200 多家公司有意申请补贴。三星电子也有望提交获得补贴的意向书。不过，由于要求芯片制造商向美国政府提交相当于商业机密的内部信息，预计芯片制造商将试图说服美国政府放宽补贴支付要求。
    据业内人士透露，美国商务部的 CHIPS 计划办公室最近收到了 200 多份来自公司的利益声明 (SOI)。
    提交 SOI 的公司名称尚未公布，但业内人士认为，台积电和三星电子提交了他们的 SOI。台积电正在亚利桑那州建造两座价值 400 亿美元的晶圆厂，而三星则在德克萨斯州泰勒市建造一座价值 170 亿美元的晶圆厂. 计划在美国投资150亿美元建设先进封装（后道工序）工厂的SK海力??士已表示有意申请补贴，但只能在6月26日开始。
    一位 SK 海力士官员表示：“我们正在积极检查美国先进封装投资的地点。” “一旦流程完成，我们将申请美国联邦政府CHIPS计划的补贴。”
    美国半导体支持法案是一项法案，其中包括 527 亿美元的财政支持和 10 年 25% 的投资税收抵免。
    考虑到需要加强与拥有大量半导体制造基础技术的美国的合作，韩国企业正在或计划在韩国进行大规模投资等多种因素，韩国企业可能会申请补贴。美国。然而，芯片制造商认为他们很难接受美国政府提交一些数据的要求，这些数据实际上是他们的商业机密，因为这些数据泄露可能具有很高的破坏性。