据 Digitimes 报道,领先的晶圆代工厂台积电可以与罗伯特博世和其他两家汽车供应商合作,在德国建立合资企业 300 毫米晶圆厂,目标是 28 纳米工艺技术。
台积电在德国的一家以 28 纳米工艺为目标的晶圆厂的开发不如之前预期的那么先进——但也更实惠虽然以 28nm 为目标可能会在某种程度上解决汽车芯片供应的安全问题——这一问题在大流行危机期间引起了德国的关注——但它对欧洲战略安全和该地区领先制造能力没有任何帮助。
一份报告称,讨论仍在进行中,重点是博世和其他合作伙伴如何承担人力、工会和生产效率方面的风险。
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