英特尔与 ARM 移动芯片生产方面进行合作

    Intel Foundry Services 和 ARM 宣布他们将在移动芯片生产方面进行合作，并从长远来看在汽车、物联网、数据中心和航空航天领域展开合作。
    英特尔目前正在加大对晶圆代工领域的投入，与ARM的合作有望提升其在该领域的竞争力。这是三星电子面临的又一个挑战，三星电子在新的竞争中尚未赶上台积电。
    英特尔于 2018 年退出该行业，原因是其与 7 纳米和更先进的工艺技术相关的技术限制。不过，它有望通过与占全球移动应用处理器设计90%以上的ARM合作，重新赢得无晶圆厂公司的信任。
    英特尔的目标是分别在 2024 年下半年和 2025 年下半年启动 2 纳米和 1.8 纳米工艺。这比三星电子2025年启动2nm制程的时间表要快。作为全球第二大晶圆代工厂的三星电子正计划以其在3nm级别的技术优势继续领先于英特尔。