消息称AMD Zen 6 CPU基于2nm工艺节点。

    据称AMD工程师的LinkedIn配置文件暴露了AMD遥远的Zen 6处理器的代号和进程节点。Zen 5应该在2024年上市，是下一个微架构，所以在我们看到Zen 6的任何一瞥之前还有很长的路要走。
   据报道，Zen 6芯片利用了2nm制造工艺。但是，不确定AMD是否会继续利用台积电进行CCD生产，还是跳槽到三星。台积电 和 三星 预计到2025年将准备好其2nm工艺节点。
    AMD此前曾表示，它将为Zen 5使用“高级节点”，推测可能是4nm或3nm。根据Zaheer之前的说明，Zen 5将采用3nm炉。需要强调的是，他是服务器芯片开发团队的一员，可能是EPYC。有传言称Zen 5可能有4nm和3nm版本。
    AMD将充分利用Zen 5微架构。Zen 5将在花岗岩岭首次亮相，面向主流市场和EPYC 都灵 对于服务器。对于Zen 5，AMD还将发布采用Zen 5c内核的芯片，理论上与主流第13代上的Intel的E-core相似。 猛禽湖 处理器。我们还将在 思瑞克斯角，AMD 即将推出的带有 RDNA 3+ 显卡和人工智能引擎 （AIE） 的 APU。
    假设 Zen 5 遵循与之前的 Zen 微架构类似的节奏，那么第一款消费级桌面 Ryzen 芯片可能会在 2024 年下半年登陆。这 3D V 缓存-装备齐全的同行应该在几个月后到达。