美国芯片进口,加速转向东南亚

时间:2023-04-10
    美国人口普查局公布的数据显示,自今年年初以来,美国从四个亚洲国家(泰国、越南、印度和柬埔寨)进口的芯片产品大幅增加。
    仅2月份,半导体进口额就比去年同期增长了17%,达到48.6亿美元,其中亚洲进口占比高达83%。
    最值得注意的是,从印度的进口出现了前所未有的增长,营业额增长了34倍,达到1.52亿美元。
    从柬埔寨的进口也增加了近7倍,仅略高于传统芯片制造市场日本的进口总额(1.66亿美元)。
    越南和泰国在美国芯片制造市场的份额越来越大,两国贸易额分别增长了75%和62%。
    目前,越南已连续7个月占美国芯片进口的10%以上。
    这些迹象表明,美国一直在通过将制造商从传统市场转移到新兴市场,实现电子产品供应链的多元化。
    与此同时,作为全球领先的芯片封装工厂之一,马来西亚继续位居美国芯片供应商榜首。然而,今年2月,中国在美国进口总额中的市场份额降至20%。
    近段时间来,美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚,表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。
    应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导,自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施,限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来,这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚,或增加东南亚地区的产能。
    出口管制使美国公司在中国的业务下滑,也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据,中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%,但最新季度业绩中,应材下降到20%,泛林为24%,科磊为23%。
    泛林集团表示,公司的战略是在地理上贴近客户,这促使它在整个亚洲进行投资,包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心,以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、最近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力,以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降,我们正在采取一系列措施来管控成本。”
    “鉴于目前的地缘政治压力,我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达到。
    此外,三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂,并计划在那里进一步扩张。
    细数东南亚各国,新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的首选停靠港;菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础,可以为复杂芯片的后端制造提供支持。
    如今,伴随国际地缘格局和产业环境等变化,东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。

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