三星加快布局扇出型晶圆级封装

   

   据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。

    三星尚未回应最近市场猜测这家韩国芯片供应商计划投资 7500 万美元在日本神奈川建设一条先进的封装和测试线，并正在寻求加强与日本芯片制造设备和材料供应商的联系。
    消息人士称，与日本半导体设备和材料制造商建立更紧密的联系是三星努力增强其在先进封装领域对抗台积电和英特尔的竞争力的一部分。
    消息人士称，台积电的强项是晶圆级封装，主要客户愿意为一站式“风险管理”支付溢价。台积电作为纯晶圆代工厂，也很容易赢得客户的信任和青睐。
    业内观察家怀疑三星能否在先进封装领域赶上台积电。尽管如此，三星的优势之一是其在 HPC 异构集成供应链中的影响力，其中包括载板和内存。
    观察人士表示，虽然三星声称在晶圆制造工艺方面率先进入 GAA 世代，但仍然存在良率和客户采用方面的挑战，这在很大程度上取决于其先进封装的一站式解决方案。因此，三星有动力发展其晶圆级技术能力，并探索对 FO 晶圆级封装的投资。
    据先进后端服务提供商的消息，目前全球 FO 封装市场由台积电主导，占据了近 77% 的市场份额。台积电已获得移动和 HPC 设备应用的先进封装订单。
    例如台积电集成晶圆级扇出型封装（InFO）技术的衍生产品InFO_PoP，协助晶圆代工厂赢得苹果独家从前端制造到后端的一站式订单。消息人士称，InFO_PoP 仍然是扇出型封装技术中容量最大的代表。
    据消息人士透露，包括日月光科技（ASEH）、Amkor Technology 和中国的 JCET 在内的 OSAT 也拥有各自的 FO 封装技术，着眼于更多的手机应用处理器订单。其中，ASEH凭借其FOCoS和FO-EB封装切入了AMD等厂商的供应链。

    根据 Yole Developpement 的数据，从 2022 年到 2028 年，FO 封装收入预计将以 12.5% 的复合年增长率增长。

编译自digitimes