高通最强芯片来袭，Nuvia内核开始发威

    直到最近，我们才偶然发现了一些关于骁龙 8 Gen 3 的新规格信息 ，而且关于骁龙 8 Gen 4 的消息已经开始流传。对于 2024 年，高通的旗舰 SoC 应该率先采用定制的 Nuvia 内核。由于在 TSMC 的 N3E 工艺上大量生产，据说这种硅不仅具有高能效，而且其传闻中的多线程数字显示出令人印象深刻的飞跃，提供比 Apple 的 M2 更快的性能。
    据传闻，Nuvia 内核，也称为 Oryon，可以为 Snapdragon 8 Gen 4 提供高达 40% 的多核性能提升
    Revegnus 在他的推文中表示，由于苹果公司似乎为其产品确保了台积电的大部分 3nm 芯片供应 ，因此 Snapdragon 8 Gen 4 将基于制造商 N3E 工艺，即第二代 3nm 节点。预计该版本将在第一次迭代中提供改进的性能和能效数字，并且根据提示者的说法，证明似乎在多核数字中。
    与 Snapdragon 8 Gen 3 相比，Snapdragon 8 Gen 4 不仅据说放弃了 ARM 的 CPU 设计，转而采用其定制的 Oryon 内核，而且据称该开关可提供高达 40% 的多核性能提升。在推文中，Revegnus 指出，骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 的多线程基准测试中可以达到 6500 分，但在同样的测试中，骁龙 8 Gen 4 可以突破 9000 分的大关，在此过程中超越了 M2。作为参考，M2 在 Geekbench 5 中可以达到8,800 到 9,000 分 。
    根据推文中列出的规格，高通将采用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。但是，我们认为官方名称可能基于 Oryon，因为 Nuvia 是高通收购的开发这些定制 CPU 设计的公司的名称。两代芯片组之间的单核分数差异仅为 15%，因此苹果的 A18 仿生有可能在那一次测试中毫不费力地击败它，尽管现在评论还为时过早。
    除了 Snapdragon 8 Gen 4 之外，据说高通还在开发具有12 核 CPU（8 个性能内核和 4 个能效内核）的 SoC，称为 Snapdragon 8cx Gen 4。然而，与 Snapdragon 8 Gen 4 不同的是，可能会在智能手机中找到，由于广泛的规格泄漏，Snapdragon 8cx Gen 4 可能会为紧凑型和轻型笔记本电脑提供动力，其中谈到了 NVMe、外部 GPU 支持等。
    虽然最新的谣言让我们兴奋不已，但 Revegnus 并未提供这些数字的任何证据，所以在我们确认这些细节之前，请对其持保留态度。