华为在14nm芯片设计工具上取得突破

    华为在 14 纳米及以上工艺芯片的电子设计自动化 (EDA) 工具方面取得了突破。这是根据路透社的一篇报道，引用了一位高级管理人员的讲话，并在中国财经新闻媒体《财经》上进行了报道。
    据《财经》报道，华为轮值董事长徐直军在2月28日的一次演讲中表示，公司将在今年完成对这些工具的测试。报道还指出，华为已经开发了78款与芯片软硬件相关的工具。
    路透社指出，“这一消息发布之际，华为和其他中国科技公司正急于将其供应链本地化，以应对美国日益严厉的制裁”。
    路透社援引《财经》发表的徐的讲话文字稿报道称，华为与国内 EDA 公司合作开发了该软件，“基本实现了 14 纳米以上 EDA 工具的国产化。”
    芯片设计公司使用 EDA 软件在芯片大规模生产之前制作芯片蓝图。路透社指出，采用 14 纳米工艺生产的芯片于 2010 年代中期首次应用于智能手机，“比领先技术落后两到三代”。
    中国拥有少数国内 EDA 软件制造商，但专家认为它们不具备全球竞争力。全球 EDA 软件市场由三大海外公司主导，其中两家位于美国——Cadence Design Systems和Synopsys。第三大参与者是德国西门子旗下的Mentor Graphics。这三家公司都在 2020 年受到华盛顿对华为的制裁。
    由于美国实施的制裁制度，华为的芯片设计部门无法获得设计智能手机处理器所需的软件和更新。它还无法使用芯片生产厂的先进制造工具。华为在智能手机业务上非常成功，它在短时间内甚至超过了三星，但这种足迹几乎完全消失了。
    本地化 EDA 工具可能有助于华为减轻美国反华限制的一些影响。