内部人士：台湾晶圆代工厂打算接受从中国大陆转移的订单，并有条件地维持其长期商业利益

    中国大陆和美国之间不断升级的芯片战争促使更多公司将订单转移到中国台湾的芯片代工厂。不过，业内人士透露，台积电等台湾代工厂，对从大陆同行转来的订单，提供非常刚性的合同价格，包括长期合同、具体规模，甚至“指定费用”。
    据台湾《电子时报》报道，欧美芯片供应商，包括没有代工厂和汽车IDM的公司，在过去一年中逐渐将外包订单从中国大陆转移到中国台湾。最近，中国内地企业也开始多元化外包来源，以降低风险。
    内部人士指出，例如，戴尔已通知其芯片供应商，它将不再使用中国大陆制造的芯片。苹果和惠普显然计划效仿，并开始调查将生产从中国大陆转移的可行性。
    “然而，台湾晶圆代工厂打算接受从中国大陆转移的订单，并有条件地维持其长期商业利益，”内部人士补充说。
    针对客户提出的“去中国化”问题，联电表示，客户的生产地点不可能一蹴而就，应视为中长期趋势。该公司的新加坡工厂的客户咨询有所增加。