成都芯未半导体10亿元功率半导体项目预计6月完工

    成都高新西区的芯未半导体项目已成功招标并进入内部装修阶段，预计今年6月完工。该项目主要从事功率半导体芯片及产品的特色工艺的研发和生产制造，产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。
    项目总投资约10亿元，一期项目建成后，将形成年产120万只功率半导体模块的生产制造能力，实现年营收5亿元。芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。