中国台湾对中国大陆和香港的IC芯片出口同比下降31.3%

 中国台湾2月份集成电路芯片出口的数据。由于中美紧张关系升温以及市场对电子产品的需求持续下降，中国台湾对中国大陆和香港的IC芯片出口同比下降31.3%，这是连续第四个月出口下降。彭博社计算显示，中国大陆在台湾IC出口中的市场份额跌至2019年2月以来的最低水平。

    此外，中国台湾出货的全球半导体总量比去年同期下降了17.3%，对美国的出口增长了22.3%。

   巴克莱银行经济学家表示，全球工厂活动趋势弱于往常，韩国也出现同样趋势。

    美国试图限制中国大陆研发最先进技术，与日荷达成协议限制向中国出口先进的芯片制造设备，荷兰最新限制措施可能影响包括TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和NXT:2100i在内的出口。