中国台湾放宽了半导体产业人才的引进

时间:2023-03-13
    据台湾《商业时报》报道,台当局正在研究制定“半导体发展战略”,主要包括税收和租金优惠、人才培养、供应链自主和能源政策。其中,最引人注目的是放宽了对半导体行业人才引进的限制。
    在人才引进方面,台当局表示放宽了吸引岛外人才的条件,在一定条件下,免除了外国大学生来台两年工作经验要求,给予企业更多招聘人才的空间。
    在税费和租金方面,相关部门表示正在扩大研发和设备租赁税收减免,并正在修订适用门槛条件的相关规定。初步研发经费门槛在新台币50亿元至100亿元之间,研发密度比例在5%-7%之间。海外特殊专业人才申请就业金卡,年薪超过新台币300万元者,减税50%,延长五年。
    在人才培养方面,由于中国台湾劳动力严重短缺,有关部门已同意修改法规,吸引岛外人才。在一定的薪资门槛条件下,来自半导体公司认可的国家的海外大学生通过面试,可以免除两年的工作经验要求。
上一篇:魅族官宣与领克汽车达成深度融合战略生态合作伙伴
下一篇:大众汽车加入电动汽车价格战,价格下调3000欧元至4万欧元以下

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。