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台积电前研发副处长任职三星半导体部门封装团队的副总
时间:2023-03-09
根据了解,三星最近聘请台积电前研发副处长林俊成长达至18年,在三星担任半导体部门封装团队的副总,负责先进的封装技术开发。
林俊成曾于1999年至2017年在台积电工作;曾任台积电研发主管;加入三星电子之前,其为半导体设备公司Skytech首席执行官。
此前三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁,为美国封装解决方案中心负责人,加强人力资源, 更从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。
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