台积电前研发副处长任职三星半导体部门封装团队的副总

    根据了解，三星最近聘请台积电前研发副处长林俊成长达至18年，在三星担任半导体部门封装团队的副总，负责先进的封装技术开发。
    林俊成曾于1999年至2017年在台积电工作；曾任台积电研发主管；加入三星电子之前，其为半导体设备公司Skytech首席执行官。
    此前三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁，为美国封装解决方案中心负责人，加强人力资源， 更从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。