Arm计划在美国IPO 筹集至少80亿美元

     据消息人士透露，软银旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd可能计划在今年在美国股市进行首次公开募股，预计筹集资金至少80亿美元。预计Arm将于4月下旬提交IPO文件，并可能在今年晚些时候上市，具体时间取决于市场情况。高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为该交易的主承销商。Arm希望在其股票出售期间估值超过500亿美元。目前，巴克莱银行、摩根大通和软银尚未回应置评请求，而Arm、高盛和瑞穗则拒绝置评。