高通曝光苹果自研5G基带芯片

    据台湾《华夏时报》援引供应链消息人士称，苹果自主研发的代号为Ibiza的5G基带芯片将使用台积电的3nm工艺，RFIC采用台积电的7nm工艺。目前预计将在苹果16将于在iPhone 2024 系列手机中推出。
    目前，苹果iPhone中使用的5G调制解调器芯片是从高通购买的。不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）最近在2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上表示，苹果和高通尚未讨论2024年5G调制解调器芯片的订单。他推测，这可能预示着苹果计划在将于2024年推出的iPhone 16系列中开始使用其自主研发的5G基带芯片。
    早在2021年，高通就警告投资者和市场，未来可能面临苹果使用自制5G基带芯片的风险。当时，高通警告称，到2023年，使用高通5G调制解调器芯片的iPhone和iPad比例可能会降至仅20%。不过，由于苹果在开发自己的调制解调器芯片方面的进展慢于预期，高通仍然是苹果5G调制解调器芯片的独家供应商。
    业内预计台积电将拿下所有3nm晶圆代工订单，预计台积电将在今年下半年开始为苹果试制。2024年上半年逐步增产，明年Q3后进入新的增长周期。