高通 CEO：对标苹果 Apple Silicon 的芯片可能要推迟到 2024 年

    高通 CEO 克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受采访时表示，公司计划推出一款可与苹果的自研芯片 Apple Silicon 相媲美的芯片，但这可能要推迟到 2024 年。
    阿蒙表示，高通的目标是推出一款能够与苹果的自研芯片 Apple Silicon 相媲美的芯片，但这需要一定的时间来实现。他表示，虽然高通已经在移动芯片领域取得了一定的成功，但要想打败苹果，还需要更多的时间和投入。
    IT之家翻译安蒙的部分采访内容如下：“当前，我们尚未宣布相关的设计方案，但我们的 SoC 和定制 CPU 还存在一些挑战，就像是苹果对抗微软生态系统一样”。
    阿蒙还表示，高通正在研发的这款芯片将采用台积电的 4 纳米制程工艺，并将配备高通自己的 GPU。他还透露，高通还计划在未来推出一款与苹果的 M1 芯片竞争的 PC 芯片。
    需要注意的是，高通推出的芯片可能不会直接与苹果的芯片竞争，因为它们在应用场景和操作系统上存在差异。苹果的芯片主要面向 macOS 和 iOS 设备，而高通的芯片则主要用于安卓设备和 PC。不过，这两款芯片都是采用 ARM 架构设计的，所以在技术上存在一定的竞争关系。