德州仪器将在美建设第二座300mm晶圆厂

时间:2023-02-16

    根据德州仪器宣布,将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。
    新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边,一旦建设完成,将2个厂并为一个晶圆厂运营。可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片,产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。据官网介绍,德州仪器对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿至40亿美元。


上一篇:特斯拉开放7500个超级充电站,获得美国政府补贴
下一篇:格芯公布2022年第四季度和2022财年财报

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。