分析师：8英寸晶圆工艺单价下降

    近期代工开工率下滑集中在8英寸节点，受需求低迷影响。然而，半导体设备制造商正在恢复8英寸设备生产，预计设备供应增长将顺利进行。
     8英寸代工产能利用率下降
       NH Investment & Securities 的分析师表示：”我们维持 DB HiTek 的持有评级和 W47,000 的目标价。该公司公布的 22 年第 4 季度销售额为 3971 亿韩元（-11% 季度），营业收入为 1536 亿韩元（-30% 季度），营业收入低于我们的预期和共识。近期，传统节点代工厂（以8英寸产品为中心）的利用率一直在下降，全行业从去年的90%下降到最近的70%。由于一些代工企业降价幅度高达 10%，他们的竞争对手可能会与客户重新协商价格并接受进一步降价。”
    传统节点的供需失衡预计将对主要生产 8 英寸节点的 DB HiTek 产生负面影响。与传统节点不同，最新节点（低于 5 纳米）的需求继续强劲。受机器学习计算需求激增的推动，最新高性能计算GPU订单大幅增加，先进节点利用率持续保持高位。今年高端节点和传统节点之间的供需差异可能会凸显。
    8英寸工艺单价下降
    分析师预测 2023 年销售额为 W1.16tn（-31% yy），OP 为 W4720 亿（-39% yy），NP 为 W3583bn（-36% yy）。我们将过去两三年8英寸晶圆代工市场的繁荣归因于遗留节点暂时的供需失衡，而非结构性增长。从 2023 年开始，当供需失衡得到解决时，公司的长期增长可见度将受到限制。
    受涨价影响，2022年8英寸代工65nm制程的性价比下降，导致客户快速转移到12英寸代工厂。展望未来，与制造设备相关的供需问题是导致 8 英寸晶圆代工供应短缺的主要因素，应该会顺利解决，主要半导体设备公司最近恢复了 8 英寸设备的制造。