根据了解，上海新阳公告显示，上海新阳半导体材料签订了上海化学工业区投资建设项目 ，此项目主要研发集成电路关键工艺材料，项目投资58000万元，占地约104亩，并在2023年取得施工许可证，2025年竣工，2026年投产。
上海新阳拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到世界水平。紧密围绕两大核心技术，开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line），
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