英特尔2nm和1.8nm已经测试流片

    英特尔本周的财报电话会议中最不引人注目的亮点之一是宣布其英特尔代工服务合同芯片制造部门从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”处获得订单，用于在intel 3 生产节点上生产芯片。这对 IFS 来说是一次重大胜利。
    “我很高兴我们能够增加一家领先的云、边缘和数据中心解决方案提供商作为Intel 3 的领先客户，”英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)表示。“包括联发科等之前的客户，我们现在与 IFS 的终身交易价值超过 40 亿美元。”
    该公司一直为其代工客户量身定制Intel 20A 和Intel 18A  （分别为 2 纳米级和 1.8 纳米级）。相比之下，其当前和即将推出的Intel 7（10 纳米增强型SuperFin）、Intel 4（7 纳米 EUV）和Intel 3（7 纳米+ EUV）节点在设计时主要考虑了英特尔。因此，Intel 3（将于 2024 年投入生产）赢得主要客户显然是这家处理器巨头的一项成就。
    与此同时，英特尔可能会为主要客户生产其至强处理器的半定制版本，就像不到两年前 宣布其IDM 2.0 商业模式时所设想的那样。
    英特尔的 IFS 一直在稳步增长。该代工部门已经与高通和亚马逊网络服务（AWS）签约成为初始客户，并赢得了美国国防部的合同。此外，英特尔表示，它正在积极与许多最大的无晶圆厂芯片设计商就具体业务展开合作，这对于一家从事该业务不到两年的合同芯片制造商来说是一项了不起的成就。

    Gelsinger表示：“我们还与 10 大代工客户中的 7 家进行了积极的合作，同时管道不断增长，包括 43 个潜在客户和生态系统合作伙伴测试芯片。” “此外，我们继续在 Intel 18A 上取得进展，并且已经与我们的主要客户分享了 PDK 0.5（工艺设计套件）的工程版本，并预计在未来几周内发布最终产品。”

编译自tomshardware