芯片制造商的 2 纳米战争

    继美国英特尔之后，日本企业纷纷宣布参与半导体超微细制程竞争，三星电子与台湾的双向竞争变成了四方竞争。
    “要在 2020 年代下半叶量产 2 纳米尖端半导体，我们必须在 2025 年上半年之前运行一条原型生产线，”日本半导体公司 Rapidus 总裁小池敦义 (Atsuyoshi Koike) 在最近的一次采访中表示与日本的 Nihon Keizai (Nikkei) 报纸合作。
    Rapidus 是索尼、丰田、铠侠、软银等八家日本企业为在 2022 年实现先进半导体国产化而成立的合资企业，宣布将生产 2 纳米芯片，通过尖端技术环中的帽子系统半导体市场。
    基于目前主流的芯片量产工艺，最先进的技术涉及3纳米半导体。2022 年 6 月，三星电子在全球首次成功量产。同年底，全球代工第一的台积电也开始量产。随着 3 纳米芯片的量产，这些公司正在充实他们对比 2 纳米工艺更先进的工艺的开发计划。
    三星电子制定了在 2025 年推出 2 纳米工艺并在 2027 年推出 1.4 纳米工艺的路线图。台积电制定了一个计划，据报道与三星电子同时开始工艺开发。
    宣布2021年重新进入代工业务的英特尔提出了比三星电子和台积电更激进的发展路线图。英特尔表示，今年下半年将生产3纳米半导体，2024年生产2纳米芯片，2025年生产1.8纳米芯片。随后，连日本企业都拿出了详细的路线图。
    为此，日本政府计划在10年内投资5万亿日元（约合48万亿韩元），并已决定提供700亿日元（约合6830亿韩元）的补贴。不过，据业内人士透露，日本在40纳米的遗留工艺上停止了芯片量产，因此一些专家对日本半导体制造商能否按计划量产芯片持怀疑态度。