长电科技高密度多维异构集成系列工艺进入量产

    根据了解，长电科技公众号显示，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm的系统级封装。