长电科技XDFOI Chiplet 进入稳定量产阶段

    长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm的系统级封装。