博敏电子投资项目总额约50亿元

时间:2023-01-05
    博敏电子1月3日公告,博敏电子陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目, 项目投资总额约50亿元,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

上一篇:威马新能源汽车结威 1.3 亿元财产
下一篇:台积电感受到寒意:全年营收恐0增长

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。