特斯拉计划从台积电的亚利桑那工厂生产 4nm 芯片

    DigiTimes的一份报告称，台积电已接到特斯拉的订单，在其位于亚利桑那州的工厂为这家汽车制造商生产芯片  。据报道，该代工厂将于 2024 年开始在其 N4（4 纳米级）制造工艺之一上生产特斯拉先进的自动驾驶芯片。此前，特斯拉使用三星代工厂制造用于自动驾驶的芯片。
    据报道，特斯拉将成为台积电在亚利桑那州的 Fab 21 的首批客户之一，也是最大的客户之一。虽然该报告含糊地表明特斯拉计划在 N4 制造“先进的自动驾驶芯片”，但它没有透露它将是哪种片上系统（或复数形式的 SoC）。虽然猜测并不是一件好事，但特斯拉很可能会使用台积电的服务来制造其下一代全自动驾驶硬件 4 SoC。
    在这一点上，我们不知道对特斯拉的第 4 代 FSD 处理器有何期待，但鉴于它将使用 2024 年将出现的最先进的工艺技术之一，预计它会包含晶体管、计算性能和功能。同时，如果 DigiTimes 的报道是正确的，并且特斯拉将成为台积电 Fab 21 的三大客户之一，这意味着该汽车制造商计划在那里生产大量芯片，或许不仅仅是 FSD SoC。
    特斯拉和台积电均未对该报道发表评论。
    也许这份报告最令人惊讶的是，特斯拉决定使用台积电的一种 N4（4 纳米级）制造技术，而不是  专门为汽车开发 的N5A （5 纳米级）制造工艺。
    台积电的 N5A 符合需要满足 AEC-Q100 1 级 要求的 SoC，这是芯片质量和可靠性最严格的标准之一。符合 AEC-Q100 1 级标准的 SoC 必须在 -40 至 +150 摄氏度的温度范围内运行，并通过多项可靠性和磨损测试，以保证芯片即使在严酷的条件下也能长时间工作状况。此外，N5A 符合 ISO 26262  （功能安全）和 IATF16949  （质量管理、缺陷预防、变异减少）标准。
    为了满足所有这些标准的要求，台积电不得不改变 N5 的一些特性和设计规则。虽然台积电的 N4 技术属于该公司的 N5 系列（但一些 N4 变体与 N5 不兼容 IP），但这些生产节点从未获得汽车级应用的资格。或许，台积电正在准备车规级N4制程技术，但目前为止，我们还没有听说过。