考虑车规半导体质量标准高、工艺独特性、车规认证时间长、生命周期长等特点，以及参照行业惯例及合作模式，公司将从2023年起与鼎泰匠芯开展晶圆代工合作，预计未来四年期间(即2023年-2026年)双方合作的总合同金额将达68亿元，后续需提交股东大会审议通过后生效。
整合证券时报
证券时报
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
