长光华芯车规级激光雷达方向芯片和光通信芯片都在研发测试阶段，目前已能实现小批量供货。

    长光华芯合性半导体激光芯片公司，公司表示现在车规级激光雷达方向芯片和光通信芯片都在研发测试阶段，目前已能实现小批量供货。
    据了解车载激光雷达对公司收入有贡献的要以亿为单位，但是这一目标要到2024-2025年才能实现，值得一提的是长光华芯第四季度的市场需求和出货量有所好转，目前出货功率中30w、35w占比较高，预计明年35w占比持续提升。