MLCC大厂村田新建生产厂房投资约450亿日元

    根据日经中文网报道称MLCC大厂村田砸450亿日元在国内加盖新厂，了解芯片市场都知道，需求疲软，芯片厂商都在去库存。
那么为何MLCC大厂村田还要扩产
早在2022年3月8日，MLCC村田就斥资约120亿日元，在日本建厂。项目在2022年动工，预计2023年完工。此次日本村田更将在中国江苏省的工厂新建生产厂房，投资约450亿日元

其实如今芯片市场虽然不景气，但是两级分化严重，消费电子疲软，车用芯片需求旺盛，乃至缺货。

    村田社长中岛规巨早前表示，MLCC至少今后3年、整体市场的成长率将超越10%，将强化产能应对市场需求。