半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。作为中国电子信息产业风向标的第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心拉开帷幕。本届博览会集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。
江苏京创先进电子科技有限公司(以下简称“京创”)始终专注于半导体精密磨划领域,目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机,以及清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。
京创先进品类齐全的设备可以满足多样化的市场需求,广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等芯片,分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通讯器件、PCB板、MEMS以及多种半导体材料的精密磨划生产中。经9年跨越式发展,京创以高品质产品、高效精准服务,赢得众多头部封测客户的认可和信赖。
据悉,京创将亮相本届博览会(展位号:1B261),并在展会现场为大家带来公司最新的研发成果,包括:12英寸双轴精密全自动划片机、全自动双轴双工作台JIG SAW切割分选一体机、12英寸全自动环切设备、全自动减薄设备等系列产品。
AR9000: 12英寸双轴精密全自动划片机优化了原有成为了双轴高效切割模式,效率较单机提高约80%。产品具有精密进口滚珠丝杆、直线导轨,Y向光栅尺闭环控制,高精度机台长时间保持。主轴对装龙门工作台结构,双刀间距最小24mm,双轴切割工艺适应范围更广。全自动上下料、传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥,实现全自动运行模式,大大降低OP工作量。可定制切割框和工作台面,Package、wafer双适应接口预留,方便快捷转化。
高速料盒框架扫描,防撞报警,高速传输定位,状态纠错能力强。
AR9200:全自动双轴双工作台JIG SAW切割分选一体机双工作平台循环工作,充分利用设备各结构,极大提升切割效率。专用治具,高真空吸附基板,无需贴膜,减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。全自动上料,传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗 、 干燥、视觉检测、分选装盘/桶,实现全自动运行模式,极大降低人力成本。配备全自动排渣收渣结构,减少人力维护成本。不同产品切割转换快捷,只需更换定制治具即可完成。
AR9000RR:12英寸全自动环切设备同样采取了多轴联动环切技术,保证环切精度。便捷的操作与人机交互界面和定制化工作台设计,保证TAIKO工艺下晶圆的稳定加工。全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环,实现全自动运行模式,大大降低OP工作量。稳定的TAIKO外环解胶和取环。四工位,多片协调加工,加工效率高。兼容性好,与市面上的其他类型设备,关键耗材兼容性高。
京创具有较大的公司规模,分公司遍布全国五个重点省份,专利百余项;技术上JCA拥有尖端科技和开发实力,致力于研发最适合中国市场的设备;JCA拥有百余名专业研发人才,追求以人为本,致力于人才培养;全心服务,以用户为中心,7*24小时为客户提供满意的服务;客户分布广泛,服务大中小企业400余家,拥有更多更专业的服务经验。
国产替代进口高端半导体设备,代表的是未来。面向未来,作为专注于半导体材料精密切割领域的京创先进,作为致力于“开启全自动精密划切设备新时代”的京创先进,公司始终坚持以核心技术为主导,始终坚持瞄准国际技术前沿,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,以不断求精的制造标准,追求极致的制造工艺,打造国产半导体装备企业的过硬品质,为振兴民族工业,推动中国半导体产业的发展,贡献一份力量与担当。
关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业,展览面积超过10万平方米,将有全球 1800 家展商参展,超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛,通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动,助推中国电子信息产业的蓬勃发展。
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