Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预的无线连接

　　致力于建立更智能、更互联世界的  芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预  的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

　　Silicon Labs物联网市场与应用副总裁Matt Saunders表示：“Silicon Labs克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案，使得物联网设备制造商能够快速将预  和安全的无线设备推向市场。”

　　Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项，包括系统级封装（SiP）和传统印制电路板（PCB）封装。SiP模块包含微型组件，空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案，从而消除了对复杂射频设计和  的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展射频性能这样的其他选择。

　　Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：

　　xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2级  的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对物联网应用进行了优化，包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器，提供  +20dBm的输出功率且优于-104dBm的灵敏度。

　　BGM220超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。集成的预  蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间，非常适用于广泛的Bluetooth LE应用，包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。

　　MGM220具有低功耗、低成本特点，成为适用于环保、超低功耗物联网产品的理想选择，包括照明控制、建筑和工业自动化传感器等。此系列模块是Zigbee Green Power和能源收集应用的理想选择。

　　BGX220 Xpress包括板载蓝牙协议栈、Xpress命令接口和预编程的电缆替代固件，可提供无需固件开发的串行转Bluetooth LE解决方案。这些模块非常适合工业应用，包括人机界面(HMI)设备，可应对尺寸、安全性和环境带来的挑战。

　　Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持这些模块，Simplicity Studio 5是  的完整集成开发环境，其中包含全面的软件协议栈、应用演示和移动应用程序，以及其他先进功能，例如网络分析仪和已获  的能耗分析器。客户也可以利用Silicon Labs Xpress模块可简化API的优势，进一步加快无线开发速度。