作为 的特殊工艺半导体代工厂,格芯?(GLOBALFOUNDRIES?,GF?)今日在 技术大会(GTC)亚洲活动上宣布,其55 BCDLite? 半导体解决方案的出货量已超过30亿单位,目前市场上7款 的高端智能手机中就有5款采用了该方案。
55 BCDLite 解决方案建立在格芯成熟的55nm平台上,并经过了优化,可在0.9V至30V的电压范围内工作,并为移动音频应用提供出色的音频放大器性能。55BCDLite解决方案对低功耗逻辑、出色的低漏源极导通电阻和先进的电源监控进行了微调,能够提供出色的音质,延长电池寿命,提高集成度和面积效率,并支持嵌入式存储器功能。
BCDLite于2018年第四季度开始量产,格芯德国德累斯顿Fab 1和格芯新加坡Fab 7均有生产。
Cirrus Logic首席执行官Jason Rhode表示:“ 智能手机市场不断推出令消费者兴奋的创新外形设计,并在用户的音频和触觉体验方面持续创新。多年来,格芯?一直是Cirrus Logic的重要合作伙伴,格芯对55 BCDLite的持续创新将在未来几年中帮助我们取得更大的增长和成功。”
格芯移动和无线基础设施业务部 副总裁Bami Bastani表示:“大众所喜爱的智能手机功能,包括出色的声音、清晰的显示、可靠的连接性等,很多都是通过格芯?芯片实现的。我们是手机市场 半导体解决方案领域当之无愧的 企业。我们的55 BCDLite解决方案提供了丰富的功能,并针对移动音频的要求进行了专门优化,它进一步巩固了我们在该领域的 地位。我们很荣幸能够与Cirrus Logic这样充满活力的创新型公司开展长期合作,我们期待与该公司一起在移动音频领域保持行业 地位。”
除音频放大器之外,格芯客户还利用55 BCDLite的出色性能和小尺寸,用于其他电源管理应用,包括蜂窝和Wi-Fi功率放大器、电池充电的接口和验证、音频触觉等。
作为格芯先进的模拟和电源解决方案,55 BCDLite建立在格芯180 UHV、180 BCDLite、130 BCD和130 BCDLite产品的成功经验基础上。依托于强大的IP生态系统和广泛的晶圆厂后端交钥匙服务,所有这些解决方案都支持高效的产品开发,并以经济高效的价格,集成多种功能和电压范围广泛且出色的功率设备。
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