Seoul Semiconductor 首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术

　　韩国安山--国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称，其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL（Ultra High Luminance 超高亮度）系列LED，该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20％，散热性能提高40％。公司计划于2021年开始量产这款LED，并向主要战略客户进行推广。

　　鉴于电动汽车的特性，电池的消耗是决定车辆续航里程的重要条件之一，因此减轻汽车零部件的重量，对于降低耗电量来说至关重要。

　　新产品“WICOP UHL”的散热性能比当前LED市场上的其他产品高出40％，如应用于汽车前大灯，则散热结构的重量可减轻75％。此外，WICOP UHL LED的发光面积仅0.5?，适用于超薄设计。这种新的LED技术完全弥补因减少发光面积而导致散热性能下降的缺点，同时满足提升性能和超薄设计的需求。

　　（左）相同亮度下散热重量减轻75％与（右）Mini LED   技术结构

　　※ 一些公司正以倒装芯片之名，抄袭首尔半导体的WICOP   技术。

　　WICOP是该新产品的基础，是首尔半导体   首创的无封装LED   技术。不同于需在半导体工序中进行粘合的倒装芯片技术，该技术可在常规基板粘合过程层中轻松完成表面贴装（Surface Mounted Technology，SMT）。Mini LED也采用了此   技术，结构坚固。

　　“根据国际前大灯制造商的要求，此款新产品将从2021年起投入量产 。”首尔半导体相关人士表示，“我们的新产品可用于所有汽车品牌的前大灯，不限于电动汽车的前大灯。”

　　WICOP UHL（超高亮度）产品已在10月15日至16日举行的上海国际汽车灯具展（Shanghai International Auto Lamp Exhibition，ALE）上展出。