Molex 莫仕在 2020 年德国 Bordnetz Kongress 虚拟展会上 展示下一代汽车电子解决方案

　　    的电子解决方案制造商莫仕 (Molex)在  2020 年 9 月 22 日以虚拟方式举行的Bordnetz Kongress展会展出用于互联车辆与自动驾驶汽车的下一代汽车电子功能 作为本次盛会的  赞助商，莫仕在闭幕主题演讲中，重点介绍了微型化对于汽车市场的影响，以及如何通过端子设计来延长车辆寿命，比如说“零磨损”技术。

　　汽车业正面临着  规模庞大的转型。当前的需求在于提高带宽、强化安全性，以及为自动驾驶平台提供精密的反黑客系统，这正促使着车辆内部使用的连接器数量呈指数方式增长。与此同时，连接器需要贴合到更小的空间当中，使得微型化方面的需求比以往任何时候都要殷切。

　　莫仕产品管理总监 Jeremy Stout 表示：“为了支持自动驾驶，OEM将越来越多的电子组件构建到包括精密数字功能、动力总成电气化以及驾驶辅助系统的车辆当中。这样一来，许多由传感器驱动的控制单元在配备了多块印刷电路板的情况下，现在都会含有总长度达到数公里的新布缆，以及数量达到指数级的新连接，在高密度的汽车架构中争夺宝贵的空间。”

　　莫仕的主题   Stout 先生以及触点物理工程经理 Deepak Patil 博士在此次盛会的闭幕主题发言过程中阐明了这几个趋势，发言主题为《汽车互连系统的未来：为什么并不总是越大就越好》。

　　Patil 博士补充道：“莫仕是‘零磨损’新型端子接口技术的开拓者，作为一种关键的使能因素，该技术可以为微型化的系统提高电路数量，并将系统的寿命延长到数百万英里的程度。”

　　有史以来  次虚拟形式的 展会可通过笔记本电脑、台式机或移动设备来访问。大会重点关注来自于包括 OEM、  供应商、制造商及服务提供商在内的整个汽车价值链上的开发商与技术  。