Mentor 通过台积电的3nm 工艺技术

　　Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC)   的3nm (N3) 工艺技术   。

　　台积电设计基础架构管理事业部   总监Suk Lee 表示：“此次   进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列   平台正不断地获得台积电   ，以帮助我们的客户使用   先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”

　　此次获得台积电N3工艺   的 Mentor 产品包括Analog FastSPICE? 平台，可为纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供先进的电路验证。

　　Mentor 还同时扩展了其Xpedition? 软件对TSMC 2.5/3D 产品的支持，包括用于设计规划和网表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版图的 Xpedition Package Designer，经过增强后的Xpedition Package Designer现可以满足台积电的InFO-R技术要求。此外，Mentor Calibre?物理验证平台中的3Dstack技术还通过对 CoWoS?-S 的支持，扩展了对台积电晶粒内(inter-die)  LVS 的支持。

　　Mentor       的IC 验证平台Calibre nmPlatform 也有多款产品获得了台积电 N3 和 N5 工艺   ，其中包括：

　　·  Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 工具套件 - 用于 IC 物理和电路验证 sign-off。Calibre在每个新制程节点上持续改进和开发新功能，同时提供业界   高准确性，可扩展性和周转时间。

　　·  Calibre PERC? - 采用独特集成的方法对物理版图和网表进行分析，能够自动执行复杂的可靠性验证检查。同时，Mentor还与台积电合作，针对 ESD（静电放电）和闩锁效应验证提供更加全面的功能。

　　·  Calibre xACT? 寄生参数提取解决方案 – 可以提供3D FinFET 结构所需的高   ，并且帮助Mentor 和台积电客户充分利用台积电3nm 工艺固有的性能优势。

　　Mentor IC EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示：“Mentor 和台积电将继续发扬双方的合作优势，为我们的共同客户提供      的解决方案。台积电的 3nm 工艺技术是当前   先进的工艺技术，其不仅为   客户提供了出色的性能和功率效率，同时也再   向业界证明，摩尔定律在今天依然是行之有效的。”