Chomerics Division Europe推出了一种新的导热界面垫片，该垫片集优异的导热性能与易压缩性于一身，适于计算机和电信领域的高端填隙应用。THERM-A-GAPTM 976 属于不导电材料，热传导系数为 6W/m-k，材料厚度从 1 毫米到 5 毫米不等。
THERM-A-GAP 976 是一种无支撑氮化硼填充的硅弹性体。这种材料特别柔软，肖氏 A 硬度仅为10。只要很低的压力，它就能配合不规则的啮合部件表面，从而减低了对部件的应力。
THERM-A-GAP 976 包括片材和定制冲裁件。在 Chomerics 包括THERM-A-GAP 974 和 THERM-A-GAP G974 在内的产品家族中，THERM-A-GAP 976 的导热性能，也最柔软。THERM-A-GAP 974 的热传导系数为 5W/m-k，材料厚度从 0.5 毫米到 1.50 毫米不等。THERM-A-GAP G974 新增有玻璃纤维载体，具有更高的机械阻力，其热传导系数为 4W/m-k。两种 974 材料均可配备压敏粘合剂，以便于装配。
这三种材料的工作温度范围为 -65℃ 到 +150℃，并且都符合 RoHS 指令。
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