Nextreme开展除铅工作,顺应RoHS要求

时间：2008-10-24

　　电子行业微型热管理与电源管理产品供应商Nextreme Thermal Solutions宣布其将采用RoHS顺应装配方法生产未来热电产品。公司开发了用于生产薄膜热电产品线的多种无铅焊接工艺，为优化环境迎来了一个重大里程碑。
　　有害物质限令（RoHS）要求在各种电子与电气设备生产中限用含铅焊料等有害物质。2003年，该指令被欧盟（EU）采纳，以解决有关消费电子废物中包含危害健康物质的问题。尽管EU率先采取了RoHS行动，但诸如Nextreme等电子供应链成员公司也仿效前人之举，推动其产品顺应RoHS要求。
　　Nextreme工程副总裁Dave Koester说："RoHS顺应逐渐发展为我们这种运营企业的必备条件。无铅化行动不仅能够带来健康和环境方面的收益，而且还为生产顺应标准的产品家族提供了一种更具成本效益的方法。"
　　Nextreme正采用金/锡（AuSn）合金作为含铅焊料的替代品。AuSn焊料具有卓越的节点强度和导热性。它的熔点为278度，可采用标准工艺将各种Nextreme设备整合至光子、微电子和光电设备封装，包括激光二极管、半导体光学放大器和传感器，并提供更高的操作温度。
　　Koester说："金/锡合金具有较高的熔点并可用于光电市场，从而能在我们的微型热电产品装配中发挥优势。这是我们取得的另一项突破性进展，有助于我们提供顺应标准装配工艺的各种薄膜热电设备。"
　　Nextreme的薄膜热电产品采用"铜柱凸块"工艺批量生产。"铜柱凸块"工艺是一种极其符合大型阵列要求的有效电子封装方法，并可将薄膜热电材料整合至焊料凸块互连装置，从而为当今的高性能/高密度集成电路提供机械与电力连接。公司于2008年7月开始生产其OptoCooler产品线。
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