07年10大芯片代工厂出炉 中芯国际重夺季军

时间:2007-09-04
  【赛迪网讯】9月4日消息,据国外媒体报道,权威调研机构Gartner日前评出了2007年上半年10大芯片代工厂。结果,中芯国际超越特许半导体,再次回到季军宝座。 
  该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年季度,整体芯片代工厂的销售额为100亿美元,下滑8.9%。其中,台积电稳居宝座,市场份额为42.3%。 
  台联电位居第二,市场份额为14.6%;中芯国际第三,市场份额为7.6%;特许半导体第四,市场份额为7%。 
  以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名: 
  1 台积电 
  2 台联电 
  3 中芯国际 
  4 特许半导体 
  5 IBM 
  6 世界先进积体电路(中国台湾) 
  7 德国X-Fab半导体 
  8 韩国东部电子(Dongbu Hitech) 
  9 韩国MagnaChip 
  10 上海华虹NEC电子有限公司
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