晶圆厂“温床”设备采购需求强劲，台湾当仁不让成为第二大半导体设备材料市场

       在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估，台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为第二大半导体设备材料市场。 
      根据SEMI的市场调查，的半导体组件市场将在2007年创下2520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预估半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾地区占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为第二大半导体设备与材料市场。
      Myers表示：“半导体制造产业现在正面临一个重要的转变阶段，消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进工艺和制造技术的发展，包括晶粒黏着(die attached)、打线接合(wire bonding)、封装(encapsulating)等技术。”
      面对以上挑战，半导体制造商必须持续投入研发经费、升级数据系统，不断突破物理上的限制，发展效能更高的新工艺。同时包括high and low K dielectrics、engineered silicon等材料也将被大量应用在先进工艺上，而这也将造成原料与研发成本提高，研发到生产的时间相对拉长。对此，Stanley建议客户与设备材料供货商应该在研发部分进行更紧密的合作，才能降低研发成本与相关风险。
       在晶圆产能方面，SEMI指出，12寸晶圆产能呈现稳定成长，预估今年将成长59%，2008年12寸晶圆厂数量将超过8寸晶圆厂，产能将再成长29%，而台湾地区也将超越韩国成为12寸晶圆产能的市场。
      SEMI东南亚区总裁曹世纶表示：“台湾地区的12寸(300mm)晶圆厂密度高居之冠，对于新设备的采购需求相对强劲，2007年第二季新设备的采购金额就超过50亿美元。由于台湾地区在半导体市场上具有领导地位，在厂商持续加码投资12寸厂和45纳米工艺的情况下，我们预期在未来几年内，台湾地区的半导体设备材料采购金额将维持稳定成长。”