英特尔大连芯片厂奠基 为亚洲300毫米晶圆厂

　  9月8日上午，英特尔在亚洲投资的座300毫米晶圆工厂大连芯片厂（代号Fab 688）在大连经济开发区正式破土奠基。这是第八座300毫米晶圆工厂也是迄今为止在中国引进的单笔外商投资之一。

    9月8日，大连经济开发区，英特尔董事会主席贝瑞特（左一）等人在大连Fab68工厂奠基仪式上挥锹奠基。记者 袁烽 摄（来源：新京报）
    正在大连参加夏季达沃斯论坛的美国英特尔公司董事会主席克瑞格·贝瑞特博士与大连市市长夏德仁等领导共同出席了此次奠基仪式。大连芯片厂总投资额达到25亿美元，预计在2010年上半年正式投产，预计到时将吸引超过250家供应商落户大连。而此次大连芯片厂的启动也标志着英特尔在华投资总额已接近40亿美元。大连芯片厂总使用面积达到16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔的纳米制程工艺，并配合主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在的芯片生产网络。 
    贝瑞特表示：“大连芯片厂的奠基仪式不仅证实了我们与客户的业务利益能更紧密关联，同时也体现了我们对中国的经济和社会发展所做出的承诺。英特尔与大连携手建厂追求的将是长期合作而不是短期利益。”英特尔计划将大连芯片厂建设成一座环保型工厂。此外，在建设大连芯片厂的同时，英特尔还计划与大连理工大学共同投资兴建大连半导体技术学院。英特尔将捐赠一些用于200毫米晶圆生产的各种设备，为学员提供亲手接触芯片生产过程的机会。