本报综合消息 7月25日,东芝、富士通和NEC三家公司宣布,为了更好地跟上业界潮流,正进行联合开发32纳米工艺芯片的谈判。三家公司计划成立一家合资公司,最早可能在2010年批量生产应用在平板电视机等电子产品中的32纳米芯片。
5月份时,三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飞凌和飞思卡尔表示,将联合开发32纳米工艺芯片。
这样的举措令日本芯片厂商很
是担心,它们一直在进行谈判,但没有就如何分摊开发新芯片需要的8.3~16.6亿美元的成本问题达成一致。此前,东芝、NEC和索尼曾联合开发45纳米工艺芯片。
■ 分析师点评
Macquarie分析师Yoshihiro Shimada说,2010年有点晚了,而且三家公司还需要搞清楚,在台积电和IBM已经建立了事实标准的情况下,它们联合开发的技术如何才能够被市场接受。
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