日三家公司欲合资开发32纳米芯片

　本报综合消息 7月25日，东芝、富士通和NEC三家公司宣布，为了更好地跟上业界潮流，正进行联合开发32纳米工艺芯片的谈判。三家公司计划成立一家合资公司，最早可能在2010年批量生产应用在平板电视机等电子产品中的32纳米芯片。 
　　5月份时，三星、IBM、Chartered Semiconductor、英飞凌和飞思卡尔表示，将联合开发32纳米工艺芯片。 
　　这样的举措令日本芯片厂商很 

是担心，它们一直在进行谈判，但没有就如何分摊开发新芯片需要的8.3～16.6亿美元的成本问题达成一致。此前，东芝、NEC和索尼曾联合开发45纳米工艺芯片。 
　　■ 分析师点评 
　　Macquarie分析师Yoshihiro Shimada说，2010年有点晚了，而且三家公司还需要搞清楚，在台积电和IBM已经建立了事实标准的情况下，它们联合开发的技术如何才能够被市场接受。