3G手机有望实现双模

       7月30日，智多微电子宣布了与重庆重邮信科的正式合作，并签订了“TD—SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。 

　　据此，重邮信科将提供包括基带处理芯片和软件的TD—SCDMA通信平台，智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处理器以及SmartNXMobile操作系统相结合。 

　　据悉，3G网络在中国的推广需要一个过程，因而在未来一两年内，用户可能需要用一个手机同时接入现在正在使用的GSM网络和符合3G标准的TD—SCDMA网络，正如同现在不少用户选择购买支持CDMA和GSM两种网络的双模手机一样。