诺基亚将外包手机芯片业务 与四厂商合作

时间:2007-08-14
      8月9日消息,据外电报道,的手机生产商诺基亚(Nokia)将停止由自己开发供其多数手机使用的芯片,而将此项业务外包给第三方。

  诺基亚称,根据这一的策略,公司目前与四家芯片组提供商进行着合作。德州仪器继续是包括所有协议的芯片组提供商;博通被选择为EDGE芯片组提供商;英飞凌是GSM芯片组提供商;意法半导体是3G芯片组提供商。

  这家总部设于芬兰的公司表示,此举将释放出一笔资金,用于更复杂的高端多媒体网络手机芯片的研发。

  诺基亚今后将使用4家芯片组供应商——德州仪器(Texas Instruments)、Broadcom、英飞凌科技(Infineon Technologies)和意法半导体(STMicroelectronics)。芯片组即共同运作的集成电路的组合。
提供商许可调制解调器技术,它们将在芯片组中采用这一技术为诺基亚开发和制造产品。

  据报道,作为重组计划的一部分,诺基亚同时正在进行谈判,计划把它的部分集成电路运作转移给意法半导体。
 
上一篇:NXP机顶盒芯片率先通过NOCS
下一篇:Nokia选择Broadcom作为其未来EDGE手机的套片供应商

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。