中芯65纳米工艺年底投产 看好中国市场

      据国外媒体报道，虽然在高端技术领域，中芯国际与世界机构之间仍然存在差距，然而随着时间的推移这种差距正在逐渐减少，中国芯片制造商正在渐渐登上世界舞台。“我们上海12英寸工厂在今年六月份开始测试生产，而今年第四季度一切生产工作有望步入正轨。”中芯国际CEO兼总裁理查德·杨表示。实际上，最开始的时候中芯国际旗下生产基地只能制作8英寸直径硅片圆晶，而随着技术的发展，如今将可以生产12英寸圆晶产品，后者毫无疑问将带来更多的利润。 
      除了增加芯片圆晶尺寸以外，中芯国际还表示将继续减小芯片的制造工艺，从而进一步提高更多、更快的半导体产品。据悉通过早期测试，公司表示通过采用全新的65纳米技术，旗下80％的生产线已经通过了测试。而公司发言人透露，在今年年底之前，65纳米芯片生产将正式开始。当然，考虑到美国、欧洲、日本、韩国等地区芯片制造公司的竞相追逐，在如今的市场中攫取利润已经变得越来越困难，尽管中国芯片市场需求量迅速增长也很难改变这一局面。不过中芯国际总裁依然表示，随着中国大规模电子制造产业的发展，未来芯片的需求量将持续上升。