五大芯片巨头掌控32%的晶圆制造产能

      根据市场研究公司ICInsights预计，截至2006年末芯片制造产能的五家公司分别是三星、台积电(TSMC)、英特尔、东芝和台联电(UMC)，他们的总制造能力相当于每月超过290万片200毫米晶圆，占晶圆总产能的32%。

      该研究机构同时表示，48%的晶圆产能被前十大芯片公司瓜分。 

      按地理位置划分，前十大半导体公司中台湾地区有三家、韩国有两家、美国有两家、日本有两家、欧洲有一家。其中，纯晶圆代工企业台积电和台联电拥有的产能。