英特尔最近显示出了希望与韩国三星电子、台积电(TSMC)、东芝等大型厂商合作的动向。除此之外,与英特尔关系深厚的装置及材料厂商也在研究向450mm的过渡问题。
相应装置的规格尚不明朗
直径增加到450mm会使晶圆的规格发生怎样的变化呢?首先,厚度将比300mm晶圆增加50μm,达到825μm。由于每枚的重量有所
增加,因此装置需要自动化。与讨论300mm化时相同,关于1批晶圆的数量存在两种意见:维持以往的25枚和减半至13枚。关于FOUP等装置接口的讨论将是今后的课题。另外,日矿金属目前已开始供应多晶硅的450mm晶圆样品。
在向300mm过渡的时候,IBM曾发挥领导作用并提供了资金。这次将会怎样发展,目前还有待继续观察。在应该尽早展示450mm化见解的“ITRS2007年版”相关人士那里,目前还听不到明确的意见或者讨论结果。
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